أعلنت إنتل في وقت سابق من هذا العام، أنها تخطط لاستعادة قيادة تصنيع وحدة المعالجة المركزية والريادة بلا منازع في عالم أجهزة الكمبيوتر، كانت هذه أهدافًا رائعة، لكن ما كان ينقصنا هو الشعور بكيفية تحقيقهم لها بالفعل، الآن ظهرت أخيرًا خطة إنتل. (فيديو) خطة إنتل للعودة إلى المسار الصحيح.. هل تنجح وضع الرئيس التنفيذي لشركة Intel، بات جيلسينجر، ونائب رئيس قسم التطوير التكنولوجي الدكتورة آن كيليهر، خطة الشركة للمستقبل، بالنسبة للمبتدئين، تعيد Intel تسمية عقد التصنيع الخاص بها، ما كان في السابق 10 نانومتر فائق الدقة المحسن أصبح الآن 7، قد يبدو هذا نوعًا من الازدواجية، ولكن لكي نكون منصفين لإنتل، فإن قياسات النانومتر لعقد العملية لا تتوافق مع أي شيء مادي بعد الآن، ومن حيث الكثافة، فإن رقائق Intel الحالية ذات 10 نانومتر قادرة على المنافسة مع TSMC و Samsung 7nm. خطة إنتل الجديدة لتجاوز رقائق 3 نانومتر بالنظر إلى ما هو أبعد من 7 نانومتر، تستهدف إنتل جدول إصدار قوي مع تحديثات المنتج الرئيسة التي تحدث سنويًا، نتوقع رقائق Alder Lake الخاصة بهم هذا الخريف، والتي ستمزج النوى العالية والمنخفضة الطاقة، تليها الآن رقائق Meteor Lake التي تبلغ 4 نانومتر والتي ستنتقل إلى تصميم chiplet، وتضم تقنية Intel ثلاثية الأبعاد للرقاقات المكدسة. تمتلك إنتل تقنية مصممة لعقدة 3 نانومتر تعتمد على EUV والتي ستستخدم عملية التصنيع عالية الطاقة لتبسيط إنشاء الرقائق، و20A لعقدة أنجستروم، هذا هو واحد من عشرة مليارات من المتر (بمعنى أنه 2 نانومتر)، وسيتبعه عقدة 18A تأمل إنتل في الانتقال إلى الإنتاج في عام 2025 للمنتجات في وقت ما في النصف الثاني من العقد، مرة أخرى، في حين أن قياسات العقدة لا تتوافق حقًا مع الهياكل المادية بعد الآن، فإن ذرة السيليكون تقع في منطقة عرض أنجسترومين، لذا فهذه ترانزستورات صغيرة جدًا. يبدو جدول الإصدار هذا قاسياً، وليس لدى Intel أفضل سجل حافل لتحقيق أهداف العقد الجديدة، ولكن إذا كان من الممكن أن يقترب من هذه الأهداف، فتوقع أن تحصل أجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة سطح المكتب على تعزيز كبير في الأداء في السنوات القليلة المقبلة. لمزيد من المعلومات حول خطط Intel، وتفاصيل عن تقنية EMIB interconnect الخاصة بها وإصدارين جديدين من Foveros. لمزيد من أخبار قسم التكنولوجيا تابع alwafd.news
